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发布时间：2020年03月20日 来源：沈阳市科技局
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市科技局组织沈阳材料中心董俊华团队与新松公司对接，研究利用有机硅季铵盐溶液用于无纺布及其他材质口罩表面，解决口罩制造材料单一、无法除菌杀毒等问题。目前，技术解决方案已交至新松公司，拟于近期开展相关测试实验。
