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  　日前，由沈阳仪表科学研究院有限公司联合中科院沈阳自动化所、沈阳工业大学承担的2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目取得了关键性进展。该项目攻克了高温压力芯片优化设计、传感器封装结构设计、无引线封接工艺等关键技术；研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品。项目设计采用高温传导熔融与高温匹配烧结相结合方式，为传感器整机研制打通节点。目前已申请受理发明专利2项，完成科技论文3篇。 

　　下一步，澳门赌博平台将持续关注项目进展情况，集聚科技创新资源，保障我省电子元器件制造业高质量发展。